特許

J-GLOBAL ID：201303073105000370

電子機器の放熱構造、及び、電子機器

発明者： 向井 宏樹 ,  岡本 忠之
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  須澤 修 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-278046
公開番号（公開出願番号）：特開2013-131520
出願日： 2011年12月20日
公開日（公表日）： 2013年07月04日
要約：

【課題】生産性に優れた単純な形状のヒートシンクを利用して、効率よく放熱することが可能な電子機器の放熱構造、及び、電子機器を提供する。【解決手段】放熱する部品である素子46、56が実装された回路基板41、51を有する放熱構造3は、回路基板41、41に、複数のフィン43a、53aを有する櫛形のヒートシンク43、53を素子46、56に連結して設けることにより、ヒートシンクユニット4、5を構成し、二つのヒートシンクユニット4、5を、一方のヒートシンク43が備えるフィン43aの少なくとも一部が、他方のヒートシンク53が備えるフィン53aとフィン53aとの間の領域に位置する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

放熱する部品が実装された回路基板を有する電子機器の放熱構造であって、 前記回路基板に、複数のフィンを有する櫛形のヒートシンクを前記部品に連結して設けることによりヒートシンクユニットを構成し、 二つの前記ヒートシンクユニットを対向配置し、一方の前記ヒートシンクが備えるフィンの少なくとも一部が、他方の前記ヒートシンクが備えるフィンとフィンとの間の領域に位置する構成としたこと、 を特徴とする電子機器の放熱構造。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (1件)：

H05K7/20 E

Fターム (9件)：

5E322AA01 ,  5E322AA11 ,  5E322AB02 ,  5E322AB09 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04