特許

J-GLOBAL ID：201303073383313231

熱硬化性樹脂組成物及び半導体封止用樹脂組成物

発明者： 小島 広平 ,  大西 芳史 ,  丸山 英樹 ,  野尻 仁志
出願人/特許権者： 株式会社カネカ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-192007
公開番号（公開出願番号）：特開2013-053218
出願日： 2011年09月02日
公開日（公表日）： 2013年03月21日
要約：

【課題】低粘度で取り扱いが容易であり、かつ硬化物が良好な長期耐熱性及び機械特性を有する樹脂組成物及びその半導体封止材料への利用方法を提供する。【解決手段】(A)2以上12以下の-OCN基を有するシアン酸エステル化合物100重量部、(B)1以上11以下のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物1〜200重量部、(C)無機充填剤1〜1000重量部を含有し、かつ無機充填剤を除いた樹脂成分にたいして(D)有機金属化合物の含有量が100ppm以下である、熱硬化性樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)下記一般式(1):

IPC (6件)：

C08L 61/00 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L61/00 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 A ,  C08G59/62 ,  H01L23/30 R

Fターム (25件)：

4J002CC04X ,  4J002CC07W ,  4J002CD033 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002FD016 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC00 ,  4J036AD00 ,  4J036AD08 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109CA22 ,  4M109EA02 ,  4M109EA11 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EB17 ,  4M109EC05