特許
J-GLOBAL ID：201303073415580342
電子装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-111706
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012720
出願日： 2012年05月15日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：
【課題】蓋体が付着された電子部品が絶縁基板に実装されてなる電子装置であって、外部回路基板に対する実装の信頼性を高くすることが可能な、接続信頼性に優れた電子装置を提供すること。【解決手段】上面中央部に電子部品の搭載部1aを有し、下面に接続パッド2が設けられた絶縁基板1と、絶縁基板1の搭載部1aに搭載された電子部品5と、下面の中央部が電子部品5の上面に接続され、下面の外周部に凸部7bが設けられた蓋体7とを含み、蓋体7の下面に対する7b凸部tbの高さL1が、搭載部1aと電子部品5の上面との間の距離L2以上であり、凸部7bの下端7cが絶縁基板1の上面に接合されていない電子装置9である。絶縁基板1と蓋体7とが接合されていないので、絶縁基板1と蓋体7との熱膨張差による応力を緩和できる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面中央部に電子部品の搭載部を有し、下面に接続パッドが配置された絶縁基板と、
該絶縁基板の前記搭載部に搭載された電子部品と、
上面および下面を有し、前記下面の中央部が前記電子部品の上面に接続され、前記下面の外周部に凸部が設けられた蓋体とを含み、
前記蓋体の前記下面に対する前記凸部の高さが、前記絶縁基板の上面と前記電子部品の上面との間の距離以上であり、前記凸部の下端が前記絶縁基板の上面に接合されていないことを特徴とする電子装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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