特許
J-GLOBAL ID:201303073677070990
伸縮可能な温度応答性基材、製造方法及びその利用方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-152308
公開番号(公開出願番号):特開2013-005789
出願日: 2011年06月22日
公開日(公表日): 2013年01月10日
要約:
【課題】1種類の温度応答性基材表面から多条件の表面状態を形成する基材を提供すること。【解決手段】基材表面に0〜80°Cの温度範囲内で水和力が変化する温度応答性ポリマーが被覆され、当該表面を延伸及び/又は収縮させることで生体材料との親和性を変えられる温度応答性基材を利用すること。【選択図】なし
請求項(抜粋):
基材表面に0〜80°Cの温度範囲内で水和力が変化する温度応答性ポリマーが被覆され、当該表面を延伸及び/又は収縮させることで生体材料との親和性を変えられる、温度応答性基材。
IPC (3件):
C12M 3/00
, C12M 1/00
, C12N 5/071
FI (3件):
C12M3/00 A
, C12M1/00 A
, C12N5/00 202A
Fターム (5件):
4B029AA21
, 4B029BB11
, 4B029CC02
, 4B065AA90X
, 4B065BC41
引用特許:
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