特許
J-GLOBAL ID：201303073994999090

エポキシ樹脂材料及び多層基板

発明者：
出口 英寛

出口 英寛 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-123577
公開番号（公開出願番号）：特開2012-251045
出願日： 2011年06月01日
公開日（公表日）： 2012年12月20日
要約：
【課題】硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さくすることができ、更に硬化物の耐熱性を高めることができるエポキシ樹脂材料及び該エポキシ樹脂材料を用いた多層基板を提供する。【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、上記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を2つ以上有する硬化剤とを含む。下記式(1)中、Xはカルボニル基又はスルホニル基を表す。本発明に係る多層基板11は、回路基板12と、回路基板12の回路が形成された表面12a上に配置された硬化物層13〜16とを備える。硬化物層13〜16は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 【化1】【選択図】図1
請求項（抜粋）：
下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と、 前記エポキシ樹脂のエポキシ基と反応可能な官能基を2つ以上有する硬化剤とを含む、エポキシ樹脂材料。
IPC (5件)：
C08G 59/32 ,  H05K 3/46 ,  H05K 1/03 ,  B32B 27/38 ,  B32B 15/08
FI (5件)：
C08G59/32 ,  H05K3/46 T ,  H05K1/03 610L ,  B32B27/38 ,  B32B15/08 J
Fターム (39件)：
4F100AA20C ,  4F100AB01B ,  4F100AK01A ,  4F100AK53C ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA02C ,  4F100EJ08C ,  4F100EJ34 ,  4F100GB43 ,  4F100JA02 ,  4F100JJ03 ,  4J036AH07 ,  4J036AH08 ,  4J036AH13 ,  4J036DC45 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346FF03 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346FF23 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH18
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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