特許
J-GLOBAL ID:201303074605388932

焼結添加剤を用いて透明伝導性コーティングを形成する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  出野 知 ,  関根 宣夫 ,  塩川 和哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-556611
公開番号(公開出願番号):特表2013-527791
出願日: 2011年03月09日
公開日(公表日): 2013年07月04日
要約:
自己組織化する透明伝導性コーティング中で金属ナノ粒子を遅延焼結するための方法を開示する。これは、そのコーティングを形成するために用いるエマルションの水相に、焼結添加剤を組み込むことによって行う。この焼結炭化剤は、ナノ粒子を形成する金属の金属イオンの標準還元電位を、0.1V超であるがその金属イオンの全還元電位未満の値だけ低下させる。この方法で用いるエマルション組成物も開示する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
以下の工程を含む、透明伝導性コーティングを基材に形成する方法: (1)次の(a)及び(b)を共に混合することによってエマルションを形成する工程: (a)金属ナノ粒子が分散されている、水と混和しない溶媒を含む油相、及び (b)水又は水と混和する溶媒と、前記ナノ粒子を遅延焼結させるための添加剤とを含む水相、ここで、前記添加剤は、前記ナノ粒子を形成する金属の金属イオンの標準還元電位を、0.1V超であるが前記金属イオンの全還元電位未満の値だけ低下させる; (2)前記エマルションを基材に適用して、ウェットコーティングを形成する工程;及び (3)前記コーティングから液体を気化して、光に透明な不規則形状のセルを画定する導電性配線のネットワークを含むドライコーティングを形成する工程。
IPC (8件):
B05D 7/24 ,  B05D 5/12 ,  C09D 5/24 ,  C09D 5/02 ,  C09D 7/12 ,  G02B 1/10 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/22
FI (10件):
B05D7/24 303C ,  B05D5/12 B ,  C09D5/24 ,  C09D5/02 ,  C09D7/12 ,  G02B1/10 ,  H01B13/00 503B ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503D ,  H01B1/22 Z
Fターム (44件):
2K009AA15 ,  2K009CC14 ,  2K009DD02 ,  2K009EE03 ,  4D075BB24Z ,  4D075CA22 ,  4D075CB06 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB48 ,  4D075DC22 ,  4D075EA13 ,  4D075EC01 ,  4D075EC07 ,  4D075EC10 ,  4D075EC53 ,  4J038HA066 ,  4J038HA096 ,  4J038HA116 ,  4J038HA306 ,  4J038HA376 ,  4J038HA406 ,  4J038JA37 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038MA07 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PB09 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G323BA01 ,  5G323BB01 ,  5G323BC03 ,  5G323CA05

前のページに戻る