特許
J-GLOBAL ID:201303074605388932
焼結添加剤を用いて透明伝導性コーティングを形成する方法
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (6件):
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 出野 知
, 関根 宣夫
, 塩川 和哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-556611
公開番号(公開出願番号):特表2013-527791
出願日: 2011年03月09日
公開日(公表日): 2013年07月04日
要約:
自己組織化する透明伝導性コーティング中で金属ナノ粒子を遅延焼結するための方法を開示する。これは、そのコーティングを形成するために用いるエマルションの水相に、焼結添加剤を組み込むことによって行う。この焼結炭化剤は、ナノ粒子を形成する金属の金属イオンの標準還元電位を、0.1V超であるがその金属イオンの全還元電位未満の値だけ低下させる。この方法で用いるエマルション組成物も開示する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
以下の工程を含む、透明伝導性コーティングを基材に形成する方法:
(1)次の(a)及び(b)を共に混合することによってエマルションを形成する工程:
(a)金属ナノ粒子が分散されている、水と混和しない溶媒を含む油相、及び
(b)水又は水と混和する溶媒と、前記ナノ粒子を遅延焼結させるための添加剤とを含む水相、ここで、前記添加剤は、前記ナノ粒子を形成する金属の金属イオンの標準還元電位を、0.1V超であるが前記金属イオンの全還元電位未満の値だけ低下させる;
(2)前記エマルションを基材に適用して、ウェットコーティングを形成する工程;及び
(3)前記コーティングから液体を気化して、光に透明な不規則形状のセルを画定する導電性配線のネットワークを含むドライコーティングを形成する工程。
IPC (8件):
B05D 7/24
, B05D 5/12
, C09D 5/24
, C09D 5/02
, C09D 7/12
, G02B 1/10
, H01B 13/00
, H01B 1/22
FI (10件):
B05D7/24 303C
, B05D5/12 B
, C09D5/24
, C09D5/02
, C09D7/12
, G02B1/10
, H01B13/00 503B
, H01B13/00 503C
, H01B13/00 503D
, H01B1/22 Z
Fターム (44件):
2K009AA15
, 2K009CC14
, 2K009DD02
, 2K009EE03
, 4D075BB24Z
, 4D075CA22
, 4D075CB06
, 4D075CB38
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB48
, 4D075DC22
, 4D075EA13
, 4D075EC01
, 4D075EC07
, 4D075EC10
, 4D075EC53
, 4J038HA066
, 4J038HA096
, 4J038HA116
, 4J038HA306
, 4J038HA376
, 4J038HA406
, 4J038JA37
, 4J038KA12
, 4J038KA20
, 4J038MA07
, 4J038MA10
, 4J038NA20
, 4J038PB09
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA42
, 5G301DD02
, 5G301DE01
, 5G323BA01
, 5G323BB01
, 5G323BC03
, 5G323CA05
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