特許

J-GLOBAL ID：201303075154690865

ブロック舗装の施工方法及びブロック舗装構造

発明者： 益子 佳久 ,  光谷 修平 ,  藤田 義憲 ,  鈴木 徹 ,  杉本 浩一
出願人/特許権者： 大林道路株式会社
代理人 (2件)： 羽鳥 修 ,  前田 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-003007
公開番号（公開出願番号）：特開2013-142252
出願日： 2012年01月11日
公開日（公表日）： 2013年07月22日
要約：

【課題】固化した後の敷モルタルの限界曲げひずみを大きくすることができると共に、敷モルタルと舗装用ブロックとの接着力を向上させることができるブロック舗装の施工方法を提供する。【解決手段】基層13との間に敷モルタル12を介在させて複数の舗装用ブロック11を敷き並べることにより形成されるブロック舗装の施工方法において、敷モルタル12中に熱可塑性材料が配合されていると共に、敷モルタル12中に金属材料14が敷設されており、敷モルタル12の上に舗装用ブロック11を敷き並べた後に、舗装用ブロック11の上方から電磁誘導を施すことによって金属材料14を加熱して、熱可塑性材料を軟化させる工程を含んでいる。また敷き並べられた舗装用ブロック11の目地部16に熱可塑性材料が配合された目地モルタル17を充填する工程を含んでいる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基層との間に敷モルタルを介在させて複数の舗装用ブロックを敷き並べることにより形成されるブロック舗装の施工方法において、 前記敷モルタル中に又は前記敷モルタルの表面に、熱可塑性材料及び金属材料が配合又は敷設されており、 前記敷モルタルの上に前記舗装用ブロックを敷き並べた後に、前記舗装用ブロックの上方から電磁誘導を施すことによって前記金属材料を加熱して、前記熱可塑性材料を軟化させる工程を含むブロック舗装の施工方法。

IPC (1件)：

E01C 5/00

FI (1件)：

E01C5/00

Fターム (10件)：

2D051AE04 ,  2D051AF01 ,  2D051AF03 ,  2D051AF11 ,  2D051AF12 ,  2D051AF13 ,  2D051AG01 ,  2D051AG15 ,  2D051AG19 ,  2D051AH01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公平3-061801