紙基材フェノール樹脂銅張積層板

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229437
公開番号（公開出願番号）：特開2003-039596
特許番号：特許第4821064号
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】固形分の窒素含有率が20〜40重量%である下塗り用フェノール樹脂組成物を用いて含浸乾燥処理した紙基材に、フェノール樹脂ワニスを含浸乾燥処理して得られたプリプレグと銅はくとを積層成形してなる紙基材フェノール樹脂銅張積層板であって、前記下塗り用フェノール樹脂組成物は、メラミンとホルムアルデヒドの反応生成物に、フェノールとホルムアルデヒドとを反応させて得られる組成物を必須成分とする下塗り用フェノール樹脂組成物である紙基材フェノール樹脂銅張積層板。

IPC (3件)：