特許
J-GLOBAL ID：201303075987760956
熱サイクル装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-218973
公開番号（公開出願番号）：特開2013-079834
出願日： 2011年10月03日
公開日（公表日）： 2013年05月02日
要約：
【課題】チップ上で液滴を移動させることにより、効率的な熱サイクルを当該液滴に施すことのできる熱サイクル装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる熱サイクル装置は、液滴を載置する載置面を有するチップを装着する装着部と、前記液滴が受ける重力加速度の前記載置面に対して平行な成分と前記液滴の質量の積とが、前記載置面に前記液滴が載置された際の静止摩擦力よりも大きくなるように、前記装着部を所定方向に傾斜させる傾斜機構と、前記所定方向に温度分布を有するように前記チップの前記載置面を温度制御する温度制御部と、を備える。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
液滴を載置する載置面を有するチップを装着する装着部と、
前記液滴が受ける重力加速度の前記載置面に対して平行な成分と前記液滴の質量との積が、前記載置面に前記液滴が載置された際の静止摩擦力よりも大きくなるように、前記装着部を所定方向に傾斜させる傾斜機構と、
前記所定方向に温度分布を有するように前記チップの前記載置面を温度制御する温度制御部と、
を備える、熱サイクル装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
2G058BA02
, 2G058BB26
, 2G058HA01
, 4B029AA07
, 4B029AA23
, 4B029BB20
, 4B029CC01
, 4B029CC03
, 4B029CC08
, 4B029FA15
