特許

J-GLOBAL ID：201303078132692448

半導体集積回路、半導体集積回路の制御方法

発明者： 佐々木 充
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (6件)： 大塚 康徳 ,  高柳 司郎 ,  大塚 康弘 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  永川 行光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-264111
公開番号（公開出願番号）：特開2013-118451
出願日： 2011年12月01日
公開日（公表日）： 2013年06月13日
要約：

【課題】 半導体集積回路が利用されるシステムの動作にあわせて良好な電源ノイズの抑制効果を得ると共に、リーク電流を直接最適化する半導体集積回路を提供する。【解決手段】 機能回路部と、機能回路部と対応するデカップリング回路とを有し、デカップリング回路について、第1の状態と当該第1の状態よりデカップリング効果の高い第2の状態とを切り替えるデカップリング制御手段とを有する。デカップリング制御手段は、前記機能回路部が動作状態に遷移することに応じて前記デカップリング回路を前記第1の状態から前記第2の状態へ切り替える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

機能回路部と、 前記機能回路部と対応するデカップリング回路と、 前記デカップリング回路について、第1の状態と当該第1の状態よりデカップリング効果の高い第2の状態とを切り替えるデカップリング制御手段とを有し、 前記デカップリング制御手段は、前記機能回路部が動作状態に遷移することに応じて前記デカップリング回路を前記第1の状態から前記第2の状態へ切り替える ことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H03K 19/003 ,  H03K 19/00 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04

FI (4件)：

H03K19/003 C ,  H03K19/00 A ,  H01L27/04 D ,  H01L27/04 H

Fターム (18件)：

5F038BH19 ,  5F038CA03 ,  5F038CD06 ,  5F038CD14 ,  5F038CD16 ,  5F038DF08 ,  5F038EZ20 ,  5J032AA05 ,  5J032AB31 ,  5J032AC04 ,  5J032AC17 ,  5J056AA00 ,  5J056BB17 ,  5J056BB25 ,  5J056CC03 ,  5J056DD51 ,  5J056GG00 ,  5J056KK01