立体積層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山田正紀 , 三上結
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-049413
公開番号（公開出願番号）：特開2013-187246
出願日： 2012年03月06日
公開日（公表日）： 2013年09月19日
要約：

【課題】制約された空間に収容可能で、かつ、信頼性の高い高密配線が可能な立体積層配線基板を提供する。【解決手段】立体積層配線基板1は、積層された複数の立体配線基板(11,12,13)を有する。立体配線基板(11,12,13)のそれぞれは、絶縁フィルム111と導体パターン112とを有する。絶縁フィルム111は、3次元立体面を成すように形成されている。導体パターン112は、絶縁フィルム111の3次元立体面上に延在する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の立体配線基板を有する立体積層配線基板であって、前記複数の立体配線基板のそれぞれが、 3次元立体面を成すように形成された絶縁フィルムと、前記3次元立体面上に延在する導体パターンとを有し、前記複数の立体配線基板が積層されていることを特徴とする立体積層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 , H05K 3/46 , H05K 1/02

FI (5件)：

H05K1/14 A , H05K3/46 G , H05K3/46 Q , H05K3/46 N , H05K1/02 B

Fターム (52件)：

5E338AA01 , 5E338AA05 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB02 , 5E338BB12 , 5E338BB51 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338EE23 , 5E344AA01 , 5E344AA10 , 5E344AA21 , 5E344BB03 , 5E344BB05 , 5E344BB10 , 5E344CC05 , 5E344CC14 , 5E344CC17 , 5E344CC23 , 5E344CD02 , 5E344CD09 , 5E344DD02 , 5E344DD06 , 5E344DD08 , 5E344DD11 , 5E344DD16 , 5E344EE13 , 5E344EE23 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB16 , 5E346BB20 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346DD22 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE12 , 5E346EE16 , 5E346EE42 , 5E346FF24 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG17 , 5E346GG26 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (6件)

射出成形回路部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-316700 出願人：日立電線株式会社
立体回路基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-000482 出願人：東レ・デュポン株式会社, 株式会社ファインラボ
基板用スペーサ及び基板間連結構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-184862 出願人：株式会社デンソーウェーブ

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