特許
J-GLOBAL ID：201303078270548161
インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高岡 亮一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-273092
公開番号（公開出願番号）：特開2013-125817
出願日： 2011年12月14日
公開日（公表日）： 2013年06月24日
要約：
【課題】インプリント処理時の重ね合わせ精度の向上に有利なインプリント装置を提供する。【解決手段】インプリント装置1は、型8に形成されたパターン部8aと、未硬化樹脂15とを押し付ける駆動機構13と、型8を加熱し、型8に温度分布を付与することでパターン部8aを変形させる型加熱機構6と、型8と基板11との温度を計測する温度計測部23、24と、型加熱機構6に対して、温度分布の付与を停止してからパターン部8aと未硬化樹脂15とを押し付けるまでの間に、パターンを形成すべき基板11上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンの形状に近づくように、パターン部8aの形状を変形させるよう指示し、かつ、温度計測部23、24が計測した型8と基板11との温度を参照し、型8と基板11との温度差が許容値以下であるときに、駆動機構13に対して変形後のパターン部8aと未硬化樹脂15とを押し付けるよう指示する制御部7とを備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板上の未硬化樹脂を型により成形して硬化させて、前記基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型または前記基板の少なくともいずれか一方を移動させ、前記型に形成されたパターン部と、前記未硬化樹脂とを押し付ける駆動機構と、
前記型を加熱し、該型に温度分布を付与することで前記パターン部を変形させる型加熱機構と、
前記型と前記基板との温度を計測する温度計測部と、
前記型加熱機構に対して、前記温度分布の付与を停止してから前記パターン部と前記未硬化樹脂とを押し付けるまでの間に、前記パターンを形成すべき前記基板上のパターン形成領域に予め存在する基板側パターンの形状に近づくように、前記パターン部の形状を変形させ、かつ、
前記温度計測部が計測した前記型と前記基板との温度を参照し、前記型と前記基板との温度差が許容値以下であるときに、前記駆動機構に対して、変形した後の前記パターン部と前記未硬化樹脂とを押し付けさせる制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/30 502D
, B29C59/02 Z
4F209AA36
, 4F209AA44
, 4F209AF01
, 4F209AG05
, 4F209AH33
, 4F209AH73
, 4F209AP05
, 4F209AR02
, 4F209PA02
, 4F209PB01
, 4F209PH07
, 4F209PN03
, 4F209PN06
, 4F209PN13
, 4F209PQ11
, 5F146AA31
, 5F146DA26
