特許

J-GLOBAL ID：201303078522301695

絶縁被膜除去装置及びその除去方法

発明者： 小野 正彦
出願人/特許権者： スミダコーポレーション株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-092602
公開番号（公開出願番号）：特開2013-223309
出願日： 2012年04月16日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】レーザーの光路が長くなった場合であっても、簡単に安定してレーザーによる絶縁被膜が除去できる方法およびその装置を提供することを目的とする。【解決手段】レーザー照射部10から照射されたレーザー11が、略上半分の絶縁被膜22に当たる。そして、レーザー11が絶縁被膜22を局部的に熱することによって、略上半分の絶縁被膜22が除去される。次に、絶縁被膜導線20を当たらなかったレーザー11が、反射面315で反射される。そして、反射面31で反射されたレーザー12は、略下半分の絶縁被膜22に当たる。そして、レーザー12が絶縁被膜22を局部的に熱することによって、略下半分の絶縁被膜22が除去される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザーの照射によって絶縁被膜が施された導線の該絶縁被膜を除去する絶縁被膜除去装置であって、 レーザーを照射するレーザー照射部と、 照射されたレーザーを遮蔽する遮蔽体と、 該遮蔽体に設けられ上記レーザーを通過させる貫通口と、 上記レーザーを上記導線側に反射する反射部と、 を備えていることを特徴とする、絶縁被膜除去装置。

IPC (4件)：

H02G 1/12 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06

FI (5件)：

H02G1/12 303 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00 H ,  B23K26/06 A ,  B23K26/06 Z

Fターム (9件)：

4E068AE00 ,  4E068AH00 ,  4E068CA17 ,  4E068CB08 ,  4E068CD01 ,  4E068CD12 ,  4E068DA09 ,  5G353BA03 ,  5G353CA05