保護素子、保護素子の製造方法、及び、保護素子が組み込まれたバッテリモジュール

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：小池晃 , 伊賀誠司 , 藤井稔也 , 野口信博 , 祐成篤哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-274222
公開番号（公開出願番号）：特開2013-149606
出願日： 2012年12月17日
公開日（公表日）： 2013年08月01日
要約：

【課題】低背化を実現しつつ、発熱体の熱により、電流経路上の低融点金属を確実に溶断することが可能な保護素子を提供する。【解決手段】凹部11aが形成された基板11と、凹部11aに積層された発熱体12と、発熱体15を覆うように、基板11に積層された第2の基板13と、第2の基板13が積層された基板11の面上に積層された第1及び第2の電極14a、14bと、発熱体12と重畳するように第2の基板13の上に積層され、上記第1及び第2の電極14a、14bの間の電流経路上と発熱体12とに電気的に接続された発熱体電極15と、発熱体電極15から第1及び第2の電極14a、14bに亘って積層され、加熱により、第1の電極14aと第2の電極14bとの間の電流経路を溶断する低融点金属16とを備え、発熱体電極15は、基板11の厚み方向で規定される位置が、第1の電極14aと第2の電極14bとに対して、同一の位置に配置されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

凹部が形成された第1の絶縁部材からなる基板と、上記基板の上記凹部に積層された発熱体と、少なくとも上記発熱体を覆うように、上記基板に積層された第2の絶縁部材と、上記第2の絶縁部材が積層された上記基板の面上に積層された第1及び第2の電極と、上記発熱体と重畳するように上記第2の絶縁部材の上に積層され、上記第1及び第2の電極の間の電流経路上と該発熱体とに電気的に接続された発熱体電極と、上記発熱体電極から上記第1及び第2の電極に亘って積層され、加熱により、該第1の電極と該第2の電極との間の電流経路を溶断する低融点金属とを備え、上記発熱体電極は、上記基板の厚み方向で規定される位置が、上記第1の電極と上記第2の電極とに対して、同一の位置又は低い位置に配置されている保護素子。

IPC (3件)：

H01H 85/046 , H01M 10/48 , H01M 10/44

FI (3件)：

H01H85/046 , H01M10/48 P , H01M10/44 P

Fターム (15件)：

5G502AA01 , 5G502BA08 , 5G502BB13 , 5G502BB17 , 5G502BD02 , 5G502CC03 , 5G502EE06 , 5G502FF08 , 5H030AA06 , 5H030AA09 , 5H030AA10 , 5H030AS11 , 5H030AS14 , 5H030FF43 , 5H030FF44

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