特許
J-GLOBAL ID：201303079925669311
電磁誘導加熱式金型装置を用いた樹脂成形体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鎌田 文二
, 鎌田 直也
, 北川 政徳
, 地代 信幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-042836
公開番号（公開出願番号）：特開2013-226810
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：
【課題】電磁誘導加熱式金型を用いた連続的な樹脂成形体の製造サイクルにおいて、必要とする時間を安定的に短縮する。【解決手段】樹脂成形体を取り出してから誘導加熱を開始するのではなく、型開とともに、又は型開後できるだけ速やかに加熱を開始する。その加熱目標温度を、金型の型閉の際に作動不良が発生しない温度(T1)で一旦留めておき、取り出し及び型閉が完了してから樹脂充填の温度(T2)にまで昇温させる。これを一回以上繰り返す。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
樹脂成形用金型を構成する2つの型が、互いに向かい合う面に高磁性金属部からなるキャビティ面を形成し、
上記キャビティ面へ熱伝導可能な箇所に、加熱用誘導コイルと、冷却用流体の通路となる媒体通路とを有し、
前記2つの型を電気信号による命令によって開閉可能とし、及び開閉が完了した旨を電気信号にて取得可能である制御部を有する、樹脂成形用電磁誘導加熱式金型装置を用いて、
少なくとも次の(a)〜(e)の工程を順に行い、その後に(a)〜(e)を一回以上繰り返す、樹脂成形体の連続製造方法。
(a)型閉完了信号又は型閉確認信号を受けた後に、用いる樹脂材料の成形に適した温度T2への誘導加熱を開始する。
(b)温度T2に到達した後に、樹脂材料の充填を開始する。
(c)充填完了後、上記誘導加熱を停止し、上記媒体通路に冷却用流体を供給して冷却を開始する。
(d)冷却後、型開開始とともに、圧縮空気を上記媒体通路に供給して上記冷却用流体の排除を開始し、かつ型閉が可能な範囲の温度T1への誘導加熱を開始する。
(e)樹脂成形体を取り出し、型閉を開始する。
(ただし、T2>T1である。)
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (10件)：
4F202AC03
, 4F202AG07
, 4F202AK11
, 4F202AR11
, 4F202CA15
, 4F202CA17
, 4F202CB01
, 4F202CN01
, 4F202CN15
, 4F202CN20
