特許

J-GLOBAL ID：201303080583025288

回路基板モジュールならびにその製造装置および製造方法

発明者： 木戸 孝
出願人/特許権者： 富士フイルム株式会社
代理人 (3件)： 牛久 健司 ,  井上 正 ,  高城 貞晶
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-054746
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191621
出願日： 2012年03月12日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

【目的】回路基板モジュールの折り曲げ工程時における回路部品の脱落を未然に防止しつつ,折り曲げやすくする。【構成】平面上の回路基板1に実装領域10,折り曲げ領域,ケーブル接続領域30が規定される。実装領域10には回路部品が実装されており,ケーブル接続領域30にはケーブル接続端子31が形成されている。実装領域10およびケーブル接続領域30上には封止樹脂13および33が塗布され,かつ硬化されている。折り曲げ領域20上には硬化前の固定樹脂23が塗布される。封止樹脂13および33の境界B1およびB2において回路基板1が折り曲げられて,直方体の回路基板モジュールが作成される。回路部品11は封止樹脂13により封止されているので,脱落が防止され,封止樹脂13および33の境界が折り曲げの基準とされるので,折り曲げやすくなる。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

回路部品が実装されている実装領域,上記実装領域に隣接する第1の折り曲げ領域,および上記第1の折り曲げ領域を基準として上記実装領域の反対側に上記第1の折り曲げ領域に隣接して規定されている第2の折り曲げ領域を有する回路基板において,上記実装領域に実装されている回路部品を封止樹脂によって封止し, 上記回路基板の上記第1の折り曲げ領域に硬化樹脂を塗布し, 上記回路基板の上記実装領域と上記第2の折り曲げ領域とが近づくように上記回路基板の上記実装領域と上記第1の折り曲げ領域との間および上記第1の折り曲げ領域と上記第2の折り曲げ領域との間を折り曲げ, 折り曲げられた上記回路基板の上記第1の折り曲げ領域に塗布されている硬化樹脂を硬化させる, 回路基板モジュールの製造方法。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (1件)：

H05K1/02 B

Fターム (5件)：

5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB51 ,  5E338BB75 ,  5E338EE31