配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渥美久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-233721
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093405
出願日： 2011年10月25日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：

【課題】部品との接続に適した突起電極を備えることにより、信頼性を向上させることが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板101は、基板主面102上の電極形成領域133内に複数の突起電極11が配置された構造を有する。複数の突起電極11のうち少なくとも1つは、外径A1がビア導体149の外径A2,A3よりも大きく設定され、上面12が粗化された異形突起電極11である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基板主面及び基板裏面を有するとともに層間絶縁層及び導体層を積層してなる積層部を有し、前記基板主面上の電極形成領域内に複数の突起電極が配置され、前記基板主面を有する最上層の前記層間絶縁層に、前記突起電極及び前記導体層を互いに電気的に接続するビア導体が設けられた配線基板であって、前記複数の突起電極のうち少なくとも1つは、外径が前記ビア導体の外径よりも大きく設定され、上面が粗化された異形突起電極であることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 , H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (5件)：

H05K3/34 501E , H05K3/46 N , H05K3/46 Z , H01L23/12 K , H01L23/12 F

Fターム (23件)：

5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319AC02 , 5E319AC15 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319GG03 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC13 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD22

引用特許：

審査官引用 (8件)

バンプ付き配線基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-304721 出願人：京セラ株式会社
プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-059605 出願人：松下電器産業株式会社
金属メッキによるバンプの形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-111872 出願人：株式会社平山彫刻所

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