特許
J-GLOBAL ID：201303081146643637
ウェハの洗浄方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-179894
公開番号（公開出願番号）：特開2013-042094
出願日： 2011年08月19日
公開日（公表日）： 2013年02月28日
要約：
【課題】表面に凹凸パターンを有するウェハの該表面の洗浄において、前記凹凸パターンに働く毛細管力の影響を低減し、パターン倒れを低減する、ウェハの洗浄方法を提供すること。【解決手段】表面に凹凸パターンを形成したウェハの該表面を洗浄液で洗浄する、洗浄工程、洗浄工程後の前記ウェハの凹部に残留する洗浄液を、昇華性物質を含む充填用処理剤を加熱により融解した充填用融液で置換し、充填する、融液充填工程、前記凹部に充填された前記融液を冷却することにより固体の昇華性物質を析出させる、冷却析出工程、前記凹部に析出した固体の昇華性物質を昇華により除去する、昇華除去工程を有するウェハの洗浄方法であって、前記充填用融液が、含有する昇華性物質の融点以上、融点+25°C以下の温度範囲内で充填用処理剤を融解させた融液であることを特徴とする、ウェハの洗浄方法。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
表面に凹凸パターンを形成したウェハの該表面を洗浄液で洗浄する、洗浄工程、
洗浄工程後の前記ウェハの凹部に残留する洗浄液を、昇華性物質を含む充填用処理剤を加熱により融解した充填用融液で置換し、充填する、融液充填工程、
前記凹部に充填された前記融液を冷却することにより固体の昇華性物質を析出させる、冷却析出工程、
前記凹部に析出した固体の昇華性物質を昇華により除去する、昇華除去工程
を有するウェハの洗浄方法であって、
前記充填用融液が、含有する昇華性物質の融点以上、融点+25°C以下の温度範囲内で充填用処理剤を融解させた融液であることを特徴とする、ウェハの洗浄方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H01L21/304 651Z
, H01L21/304 651B
, H01L21/304 651J
5F157AA09
, 5F157AA71
, 5F157AB02
, 5F157AB03
, 5F157AC03
, 5F157CB11
, 5F157CE73
, 5F157CF38
, 5F157DA21
, 5F157DB33
