特許
J-GLOBAL ID：201303081391097516
板状物の加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-194824
公開番号（公開出願番号）：特開2013-058534
出願日： 2011年09月07日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：
【課題】板状物の内部に形成される改質層の端部から表面に伸びるクラックが分割予定ラインの中央部に到達するようにした板状物の加工方法を提供する。【解決手段】板状物10を表面に形成された分割予定ライン13に沿って分割する方法であって、板状物の裏面側11bから内部に集光点を設けたレーザ光により、板状物の内部に分割ラインに沿って改質層を形成する前に、分割予定ラインと平行な任意の検出位置に裏面側から裏面に近い内部に集光点を位置付けてレーザー光線を照射し、板状物の内部に検出用改質層を形成するとともに該検出用改質層から裏面に伸びる検出用クラックを形成する工程と、検出用クラックの板状物の裏面に対する垂線との成す角度αを検出する工程とを実施し、改質層の表面側端部と表面までの距離をHとした場合、H×tanαによって改質層から表面に伸びるクラックとのズレ量Δyを求め、ズレ量Δy分だけずらせて改質層を形成する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
表面に分割予定ラインが形成された板状物を分割予定ラインに沿って分割する板状物の加工方法であって、
板状物の表面側をレーザー加工装置の被加工物保持手段に保持する板状物保持工程と、
被加工物保持手段に保持された板状物の裏面側から内部に集光点を位置付けて分割ラインに沿ってレーザー光線を照射し、板状物の内部に分割ラインに沿って改質層を形成する改質層形成工程と、
該改質層形成工程が実施された板状物の分割ラインに沿って外力を付与し、板状物を変質層が形成された分割予定ラインに沿って破断する破断工程と、を含み、
該改質層形成工程を実施する前に、
被加工物保持手段に保持された板状物における分割予定ラインと平行な任意の検出位置に裏面側から裏面に近い内部に集光点を位置付けてレーザー光線を照射し、板状物の内部に検出用改質層を形成するとともに該検出用改質層から裏面に伸びる検出用クラックを形成する検出用クラック形成工程と、
該検出用クラックにおける板状物の裏面に対する垂線との成す角度(α)を検出するクラック角度検出工程と、を実施し、
該改質層形成工程を実施する際には、
改質層の表面側端部と表面までの距離を(H)とした場合、H×tanαによって改質層から表面に伸びるクラックとのズレ量(Δy)を求め、該ズレ量(Δy)分だけずらせて改質層を形成する、
ことを特徴とする板状物の加工方法。
IPC (1件)：
FI (4件)：
H01L21/78 L
, H01L21/78 B
, H01L21/78 C
, H01L21/78 V
