特許

J-GLOBAL ID：201303081528492922

アンテナ装置

発明者： 尾形 修一
出願人/特許権者： 東光株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-091656
公開番号（公開出願番号）：特開2013-223000
出願日： 2012年04月13日
公開日（公表日）： 2013年10月28日
要約：

【課題】従来のアンテナ装置は、誘電体ブロックの材料や、放射電極の材料が高価であり、また、銀ペーストの焼成、給電ピンの挿入、半田付け等、製造にも手間がかかるため、アンテナ装置の値段が高価になってしまうという問題と、誘電体ブロックの厚さのために、アンテナ装置を無線機のプリント基板上に実装した場合は、厚さが増してしまい、無線機の小型化の阻害要因になるという問題があった。【解決手段】プリント基板と、前記プリント基板の表面に配置された略矩形状の放射電極と、前記プリント基板の裏面に配置された配線層と、前記プリント基板の内層に配置されたアンテナグランドプレーン層とグランド層とを有し、前記アンテナグランドプレーン層は放射電極と対峙して配置され、前記グランド層は配線層と対峙して配置され、前記放射電極と配線層とを接続する貫通ビアと、前記グランド層と配線層とを接続する非貫通ビアを備えたアンテナ装置とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

プリント基板と、 前記プリント基板の表面に配置された略矩形状の放射電極と、 前記プリント基板の裏面に配置された配線層と、 前記プリント基板の内層に配置されたアンテナグランドプレーン層とグランド層とを有し、 前記アンテナグランドプレーン層は放射電極と対峙して配置され、 前記グランド層は配線層と対峙して配置され、 前記放射電極と配線層とを接続する貫通ビアと、 前記グランド層と配線層とを接続する非貫通ビアを備えたことを特徴とするアンテナ装置。

IPC (3件)：

H01Q 23/00 ,  H01Q 13/08 ,  H01Q 1/24

FI (3件)：

H01Q23/00 ,  H01Q13/08 ,  H01Q1/24 Z

Fターム (17件)：

5J021AA01 ,  5J021AB06 ,  5J021CA06 ,  5J021FA26 ,  5J021HA05 ,  5J021HA10 ,  5J021JA07 ,  5J045AB05 ,  5J045DA10 ,  5J045EA08 ,  5J045LA03 ,  5J045MA07 ,  5J045NA03 ,  5J045NA06 ,  5J047AA07 ,  5J047AB13 ,  5J047FD01