特許

J-GLOBAL ID：201303081768015072

LEDモジュールおよびイメージセンサモジュール

発明者： 澤田 秀喜
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (5件)： 吉田 稔 ,  田中 達也 ,  仙波 司 ,  鈴木 泰光 ,  臼井 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-089036
公開番号（公開出願番号）：特開2013-021302
出願日： 2012年04月10日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：

【課題】 小型化を図ることが可能なLEDモジュールおよびイメージセンサモジュールを提供すること。【解決手段】 本発明に係るLEDモジュールは、LEDチップ221,222と、LEDチップ223と、ツェナーダイオード224,225と、搭載部251を有するリード241と、開口部271が形成された樹脂パッケージ270と、を備えており、LEDチップ221,222は、同一の絶縁層262を介してリード241に接合されており、LEDチップ223とツェナーダイオード224,225とは、同一の導電層261を介してリード241に接合されており、LEDチップ221,222とLEDチップ223との間に、ツェナーダイオード224,225が配置されている。【選択図】 図11

請求項（抜粋）：

互いに同じ側に配置された1対の表面電極をそれぞれ有する第1および第2LEDチップと、 互いに反対側に配置された表面電極および裏面電極を有する第3LEDチップと、 上記第1および第2LEDチップに過大な電圧が印加させることを防止するための第1および第2ツェナーダイオードと、 上記第1ないし第3LEDチップと上記第1および第2ツェナーダイオードとが搭載された搭載部を有する第1リードと、 上記第1リードの一部を覆い、かつ上記第1ないし第3LEDチップと上記第1および第2ツェナーダイオードとを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージと、を備えており、 上記第1および第2LEDチップは、同一の絶縁層を介して上記第1リードに接合されており、 上記第3LEDチップと上記第1および第2ツェナーダイオードとは、同一の導電層を介して上記第1リードに接合されており、 上記第1および第2LEDチップと上記第3LEDチップとの間に、上記第1および第2ツェナーダイオードが配置されていることを特徴とする、LEDモジュール。

IPC (5件)：

H01L 33/48 ,  H04N 1/028 ,  H04N 1/04 ,  G03B 27/54 ,  F21S 2/00

FI (5件)：

H01L33/00 400 ,  H04N1/028 Z ,  H04N1/04 101 ,  G03B27/54 A ,  F21S2/00 439

Fターム (49件)：

2H109AA02 ,  2H109AA12 ,  2H109AA26 ,  2H109AA52 ,  2H109AA92 ,  2H109DA12 ,  3K244AA08 ,  3K244BA26 ,  3K244CA03 ,  3K244DA01 ,  3K244DA17 ,  3K244EA08 ,  3K244EA12 ,  3K244EA13 ,  5C051AA01 ,  5C051BA04 ,  5C051DA03 ,  5C051DB01 ,  5C051DB04 ,  5C051DB06 ,  5C051DB22 ,  5C051DB24 ,  5C051DB29 ,  5C051DC02 ,  5C051DC04 ,  5C051DC05 ,  5C051DC07 ,  5C051DD03 ,  5C072AA01 ,  5C072BA01 ,  5C072CA05 ,  5C072CA09 ,  5C072DA03 ,  5C072DA04 ,  5C072DA16 ,  5C072DA21 ,  5C072DA25 ,  5C072EA07 ,  5F041AA47 ,  5F041CA04 ,  5F041CA12 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA14 ,  5F041DA17 ,  5F041DA74 ,  5F041DA83 ,  5F041EE25 ,  5F041FF16