エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人太陽国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-101344
公開番号（公開出願番号）：特開2013-227451
出願日： 2012年04月26日
公開日（公表日）： 2013年11月07日
要約：

【課題】高熱伝導性と低融点化が両立可能なエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、並びにプリント配線板を提供する。【解決手段】結晶相から液晶相に転移する温度と、液晶相から等方相に転移する温度との差の絶対値が25°C以上であるエポキシ樹脂モノマーを2種類以上と、硬化剤と、無機充填材と、を含むエポキシ樹脂組成物。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

結晶相から液晶相に転移する温度と、液晶相から等方相に転移する温度との差の絶対値が25°C以上であるエポキシ樹脂モノマーを2種類以上と、硬化剤と、無機充填材と、を含むエポキシ樹脂組成物。

IPC (13件)：

C08G 59/20 , C08G 59/62 , C08K 3/38 , C08K 3/28 , C08K 3/22 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , C08J 5/24 , B32B 15/08 , B32B 15/092 , B32B 27/04 , B32B 5/28 , H05K 1/03

FI (13件)：

C08G59/20 , C08G59/62 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08L63/00 C , C08J5/24 , B32B15/08 J , B32B15/08 S , B32B27/04 Z , B32B5/28 Z , H05K1/03 610L

Fターム (56件)：

4F072AA04 , 4F072AA07 , 4F072AB03 , 4F072AB04 , 4F072AB05 , 4F072AB06 , 4F072AB08 , 4F072AB09 , 4F072AB10 , 4F072AB28 , 4F072AD13 , 4F072AD28 , 4F072AE01 , 4F072AF03 , 4F072AF04 , 4F072AG03 , 4F072AH31 , 4F072AK05 , 4F072AL13 , 4F100AA01A , 4F100AA14A , 4F100AA19A , 4F100AA20A , 4F100AB01B , 4F100AB17B , 4F100AK53A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100DE01A , 4F100DG06A , 4F100DG12A , 4F100DG13A , 4F100DG15A , 4F100DH01A , 4F100EH07 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4J002CC03X , 4J002CD05W , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002GF00 , 4J002GQ01 , 4J036AD07 , 4J036AD11 , 4J036AD12 , 4J036AD13 , 4J036AD15 , 4J036FA01 , 4J036FB08 , 4J036JA08 , 4J036JA11

引用特許：

審査官引用 (5件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-108774 出願人：住友化学株式会社, 株式会社日立製作所
熱硬化性樹脂組成物、並びにその半硬化物及び硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-010061 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭58-206579

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