特許

J-GLOBAL ID：201303082193944234

微細回路の形成のためのエンベデッド用銅箔

発明者： リュウ ジョンホ ,  ヤン チャンヨル
出願人/特許権者： イルジン カッパー ホイル カンパニー リミテッド
代理人 (2件)： 小堀 益 ,  堤 隆人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-526669
公開番号（公開出願番号）：特表2013-503965
出願日： 2010年08月31日
公開日（公表日）： 2013年02月04日
要約：

キャリア銅箔層と、キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、シード層は、銅層であり、シード層の表面の平均粗度は、Rz:1.5μm未満、Rmax:2.5μm未満であるエンベデッドパターン用銅箔を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

キャリア銅箔層と、 前記キャリア銅箔層の一表面に形成されたバリヤー層と、 前記バリヤー層の表面に形成されたシード層と、からなり、 前記バリヤー層は、ニッケルまたはニッケル合金層であり、前記シード層は、銅層であり、 前記シード層の表面の平均粗度は、Rz:1.5μm未満、Rmax:2.5μm未満であることを特徴とするエンベデッドパターン用銅箔。

IPC (5件)：

C25D 1/10 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/20 ,  C25D 5/12 ,  C25D 3/38

FI (5件)：

C25D1/10 ,  C25D7/06 A ,  H05K3/20 B ,  C25D5/12 ,  C25D3/38 101

Fターム (33件)：

4K023AA01 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CB13 ,  4K023CB33 ,  4K023CB42 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA03 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB04 ,  4K024FA05 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB02 ,  5E343BB24 ,  5E343BB62 ,  5E343BB67 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343FF08 ,  5E343GG08