特許
J-GLOBAL ID:201303082275045297

溶接された金属封入層を有する複合積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山口 巖
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-202733
公開番号(公開出願番号):特開2001-058364
特許番号:特許第4833395号
出願日: 2000年07月04日
公開日(公表日): 2001年03月06日
請求項(抜粋):
【請求項1】 金属封入層(12)の少なくとも1つが少なくとも部分的に重複する少なくとも2枚の金属箔(13、14)から成り、これらの箔が少なくとも1つの溶接継目(16)及び/又は圧搾により重複範囲(15)で互いに接合された、少なくとも1つの金属封入層(12)を有する単数又は複数の柔軟材から成り、金属で補強された複合積層体(11)において、重複範囲(15)の境界に接する箇所の少なくとも一部が接合されることによって、2枚の金属箔(13、14)を接合する複合積層体(11)中の各溶接継目(16)に、そして2枚の金属箔が圧搾により接合されている各重複範囲に、重複範囲(15)の長手方向の範囲(21)内に漏洩溝及び/又は連続した漏洩溝(7)が存在しないことを特徴とする金属で補強された複合積層体。
IPC (4件):
B32B 3/04 ( 200 6.01) ,  B32B 15/04 ( 200 6.01) ,  F02F 11/00 ( 200 6.01) ,  F16J 15/12 ( 200 6.01)
FI (4件):
B32B 3/04 ,  B32B 15/04 Z ,  F02F 11/00 N ,  F16J 15/12 A

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