特許

J-GLOBAL ID：201303082384685190

絶縁性接着フィルム、積層体、硬化物、及びプリント配線板

発明者： 立石 洋平
出願人/特許権者： 日本ゼオン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-227524
公開番号（公開出願番号）：特開2013-087165
出願日： 2011年10月17日
公開日（公表日）： 2013年05月13日
要約：

【課題】熱履歴による変形が小さく、低表面粗度であり、硬化後、表面に導体層を形成した場合に高いピール強度が得られる絶縁性接着フィルム、ならびに、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板を提供すること。【解決手段】支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム、これを用いて得られる積層体、硬化物、及びプリント配線板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

支持体上に、熱硬化性樹脂組成物層(A)及び光硬化性樹脂組成物層(B)を、この順で積層してなる絶縁性接着フィルム。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  H05K 1/03 ,  B32B 27/32 ,  C09J 123/00 ,  C09J 201/00

FI (5件)：

C09J7/02 Z ,  H05K1/03 610L ,  B32B27/32 102 ,  C09J123/00 ,  C09J201/00

Fターム (92件)：

4F100AK01B ,  4F100AK42 ,  4F100AK53 ,  4F100AR00C ,  4F100AR00D ,  4F100AR00E ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100CA23 ,  4F100EH46 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ52 ,  4F100GB41 ,  4F100JB13B ,  4F100JB14B ,  4F100JG01C ,  4F100JG01D ,  4F100JG01E ,  4F100JK14 ,  4F100JL04 ,  4F100JL11 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB05 ,  4J004AB07 ,  4J004CA01 ,  4J004CA07 ,  4J004CA08 ,  4J004CE01 ,  4J004EA04 ,  4J004FA05 ,  4J040BA182 ,  4J040CA001 ,  4J040DA001 ,  4J040DF001 ,  4J040EC001 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF111 ,  4J040EF282 ,  4J040EH031 ,  4J040EL021 ,  4J040GA05 ,  4J040GA06 ,  4J040GA07 ,  4J040GA08 ,  4J040GA25 ,  4J040GA27 ,  4J040HA116 ,  4J040HA136 ,  4J040HA196 ,  4J040HA306 ,  4J040HA356 ,  4J040HB03 ,  4J040HB04 ,  4J040HB14 ,  4J040HB18 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HD13 ,  4J040HD30 ,  4J040HD36 ,  4J040KA13 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA29 ,  4J040KA31 ,  4J040KA32 ,  4J040KA35 ,  4J040KA36 ,  4J040KA38 ,  4J040KA42 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA05 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20