特許

J-GLOBAL ID：201303082509826492

挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材

発明者： 谷ノ内 勇樹 ,  加藤 直樹 ,  久保田 賢治
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-177937
公開番号（公開出願番号）：特開2013-174006
出願日： 2012年08月10日
公開日（公表日）： 2013年09月05日
要約：

【課題】優れた電気接続特性を発揮しながら動摩擦係数を0.3以下にまで低減して、挿抜性に優れた錫めっき銅合金端子材を提供する。【解決手段】Cu合金からなる基材上の表面にSn系表面層が形成され、該Sn系表面層と基材との間にCuSn合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、CuSn合金層は、Cu6Sn5を主成分とし、該Cu6Sn5のCuの一部がNi及びSiに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、Sn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、CuSn合金層の油溜まり深さRvkが0.2μm以上であり、かつSn系表面層の表面に露出するCuSn合金層の面積率が10%以上40%以下であり、動摩擦係数が0.3以下である。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Cu合金からなる基材上の表面にSn系表面層が形成され、該Sn系表面層と前記基材との間にCuSn合金層が形成された錫めっき銅合金端子材であって、前記CuSn合金層は、Cu6Sn5を主成分とし、該Cu6Sn5のCuの一部がNi及びSiに置換した化合物を前記基材側界面付近に有する合金層であり、前記CuSn合金層の油溜まり深さRvkが0.2μm以上であり、かつ前記Sn系表面層の平均厚みが0.2μm以上0.6μm以下であり、前記Sn系表面層の表面に露出する前記CuSn合金層の面積率が10%以上40%以下であり、動摩擦係数が0.3以下であることを特徴とする銅合金端子材。

IPC (4件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03 ,  C25D 5/10

FI (4件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 D ,  C25D5/10

Fターム (7件)：

4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16