特許

J-GLOBAL ID：201303083214447224

半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法

発明者： 森野 芳昭
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (3件)： 亀谷 美明 ,  金本 哲男 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-214353
公開番号（公開出願番号）：特開2013-074249
出願日： 2011年09月29日
公開日（公表日）： 2013年04月22日
要約：

【課題】高周波電力増幅器の汎用性を確保しつつ、低コスト化及び小型化が可能な半導体パッケージ(P)を提供すること。【解決手段】接地導体(131)と、前記接地導体(131)の上部に設けられた2層の高周波基板(130)と、上層の前記高周波基板(130)を挟むように設けられた一対の導体(134)と、を含む、半導体パッケージ(P)が提供される。また、この半導体パッケージ(P)を含む高周波電力増幅器(100)が提供される。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

接地導体と、 前記接地導体の上部に設けられた2層の高周波基板と、 上層の前記高周波基板を挟むように設けられた一対の導体と、 を含む ことを特徴とする、半導体パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 23/12 ,  H03F 3/213 ,  H03F 3/68 ,  H03F 1/07 ,  H03F 3/26 ,  H03F 3/60

FI (7件)：

H01L23/12 301Z ,  H03F3/213 ,  H03F3/68 Z ,  H01L23/12 E ,  H03F1/07 ,  H03F3/26 ,  H03F3/60

Fターム (30件)：

5J067AA04 ,  5J067AA41 ,  5J067CA00 ,  5J067CA87 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067HA29 ,  5J067KA00 ,  5J067KA29 ,  5J067KA66 ,  5J067QA02 ,  5J067QA03 ,  5J067QA04 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J500AA01 ,  5J500AA41 ,  5J500AC00 ,  5J500AC87 ,  5J500AC92 ,  5J500AF16 ,  5J500AH29 ,  5J500AK00 ,  5J500AK29 ,  5J500AK66 ,  5J500AQ02 ,  5J500AQ03 ,  5J500AQ04 ,  5J500AS13 ,  5J500AT01