特許

J-GLOBAL ID：201303083297333403

パッケージ封入型サーミスタ及びその製法

発明者： 槇島 正夫 ,  田村 雅信
出願人/特許権者： 株式会社マキシマム・テクノロジー
代理人 (1件)： 清水 敬一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-090886
公開番号（公開出願番号）：特開2013-030749
出願日： 2012年04月12日
公開日（公表日）： 2013年02月07日
要約：

【課題】パッケージ封入型サーミスタの熱伝導を抑制して、許容動作特性を付与する。【解決手段】 温度依存性のサーミスタ素子(2)を電気絶縁性のパッケージ(1)内に配置し、パッケージ(1)内の上間隙(9)、下間隙(7)、周間隙(8)及び上間隙(9)内に保持される各空気層により、発熱するサーミスタ素子(2)からパッケージ(1)を通じ基板に伝導する熱伝達を十分に抑制する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電気絶縁性のパッケージと、パッケージ内に配置される温度依存性のサーミスタ素子とを備え、 パッケージは、底壁、底壁の周囲に接続される内周壁及び底壁と内周壁とにより形成される内部空洞を有するケースと、ケースの内部空洞を覆う頂壁及び頂壁の周囲に接続されかつケースの内周壁の外側に配置される外周壁を有するカバーとを備え、 サーミスタ素子は、ケースの底壁及び内周壁に対してそれぞれ下間隙及び周間隙を形成し、カバーの頂壁に対して上間隙を形成するように配置されることを特徴とするパッケージ封入型サーミスタ。

IPC (1件)：

H01C 7/02

FI (1件)：

H01C7/02

Fターム (8件)：

5E034AA09 ,  5E034AB01 ,  5E034AC02 ,  5E034AC09 ,  5E034DA03 ,  5E034DB05 ,  5E034DC01 ,  5E034DC02