特許
J-GLOBAL ID：201303083345529110
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
大谷 保
, 東平 正道
, 石原 俊秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-148985
公開番号（公開出願番号）：特開2013-014700
出願日： 2011年07月05日
公開日（公表日）： 2013年01月24日
要約：
【課題】優れた流動性及び硬化性を有し、常温に長時間放置しても流動性、硬化性等の劣化の少ない保存安定性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに、ワイヤ流れやパッケージの反りが小さく、耐リフロー性に優れた積層型半導体装置を提供する。【解決手段】(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)多官能型フェノール樹脂硬化剤、(C)(c-1)硬化促進剤を、下記一般式(1)で示される(c-2)イソフタル酸化合物により包接してなる包接硬化促進剤、及び(D)無機充填剤、を含有する樹脂組成物であって、(c-1)硬化促進剤の含有量が、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、0.5〜12質量部であり、(D)無機充填剤の含有量が、該樹脂組成物100質量部に対して、85〜95質量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(式中、Xは、OH、NO2、又はtert-ブチルを表す。)【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ビフェニル型エポキシ樹脂、(B)多官能型フェノール樹脂硬化剤、(C)(c-1)硬化促進剤を、下記一般式(1)で示される(c-2)イソフタル酸化合物により包接してなる包接硬化促進剤、及び(D)無機充填剤、を含有する樹脂組成物であって、
(c-1)硬化促進剤の含有量が、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して、0.5〜12質量部であり、
(D)無機充填剤の含有量が、該樹脂組成物100質量部に対して、85〜95質量部であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/42
, H01L 23/29
, H01L 23/31
4J036AD07
, 4J036DB22
, 4J036DC40
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FA13
, 4J036FB08
, 4J036HA05
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109CA21
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB12
, 4M109EC05
, 4M109EC14
, 4M109GA02
