特許
J-GLOBAL ID：201303084258661882
電解コンデンサ及び電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
佐野 静夫
, 井上 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-104677
公開番号（公開出願番号）：特開2013-232586
出願日： 2012年05月01日
公開日（公表日）： 2013年11月14日
要約：
【課題】ハンダ付け時の熱ストレスを低減するとともに工数削減を図ることのできる電解コンデンサ及び電子部品を提供する。【解決手段】一面に開口部2aを有した有底筒状の外装ケース2と、外装ケース2内に収納されるコンデンサ素子10と、コンデンサ素子10に含浸される電解液と、開口部2aを封口する封口部材3と、コンデンサ素子10の陽極及び陰極にそれぞれ導通して回路基板上にハンダ付けされる一対の端子部21、22と、断熱塗料の塗布により外装ケース2の外面を覆う塗布膜4とを備えた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面に開口部を有した有底筒状の外装ケースと、前記外装ケース内に収納されるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に含浸される電解液と、前記開口部を封口する封口部材と、前記コンデンサ素子の陽極及び陰極にそれぞれ導通して回路基板上にハンダ付けされる一対の端子部と、断熱塗料の塗布により前記外装ケースの外面を覆う塗布膜とを備えたことを特徴とする電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G9/08 D
, H01G9/02 311
