部品装着方法及びその装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大森純一 , 折居章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-278571
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086997
特許番号：特許第4701567号
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
請求項（抜粋）：

【請求項1】部品装着面を上向きにした電子回路基板の両側縁部より内方の両側辺部を前記電子回路基板の上下方向からクランプする基板クランプ手段と、前記電子回路基板の両側縁部に下から上方に向かって、前記電子回路基板を下反りさせようとする外力を加える外力付与手段と、前記電子回路基板の前記両側辺部よりも内側の部分を前記部品装着面の反対面から上方に押圧する基板押圧手段とを具備する部品装着装置。

IPC (1件)：