特許
J-GLOBAL ID：201303084592564820
非接触電力伝送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085399
公開番号（公開出願番号）：特開2013-215074
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】小型化、薄型化しても効率よく電力を伝送し、大電流化に対して対応することができる非接触電力伝送装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】第1コイル12を含む送電装置11と、第2コイル14を含む受電装置13とを備え、第1コイル12および第2コイル14は平面コイルで構成され、第1コイル12と第2コイル14とを対向させ、電磁結合させることにより非接触で電力を伝送させるものであり、第2コイル14の第1コイル12と対向する面とは反対側の面には、磁性体シート15、さらにその上に反磁性体シート16が設けられているものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1コイルを含む送電装置と、第2コイルを含む受電装置とを備え、前記第1コイルおよび前記第2コイルは平面コイルで構成され、前記第1コイルと前記第2コイルとを対向させ、電磁結合させることにより非接触で電力を伝送させるものであり、前記第2コイルの前記第1コイルと対向する面とは反対側の面には、磁性体シート、さらにその上に反磁性体シートが設けられていることを特徴とする非接触電力伝送装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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