特許

J-GLOBAL ID：201303084796761447

半導体モジュール部品及び液状封止用樹脂組成物

発明者： 増田 剛
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-113099
公開番号（公開出願番号）：特開2012-255147
出願日： 2012年05月17日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
要約：

【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び/又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)硬化促進剤および(D)二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の250°Cでの弾性率が1〜15GPaであり、25°Cから260°Cまでの熱膨張率が2500〜4500ppmであり、前記半導体モジュール部品の高さが1.6mm以下である半導体モジュール部品。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び/又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)硬化促進剤および(D)二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の250°Cでの弾性率が1〜15GPaであり、25°Cから260°Cまでの熱膨張率が2500〜4500ppmであり、前記半導体モジュール部品の高さが1.6mm以下である半導体モジュール部品。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K5/5445 ,  H01L23/30 R

Fターム (26件)：

4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD131 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002EK007 ,  4J002EN027 ,  4J002EN067 ,  4J002ET007 ,  4J002EU117 ,  4J002EW017 ,  4J002EX078 ,  4J002EY017 ,  4J002FD016 ,  4J002FD157 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA20 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12