特許
J-GLOBAL ID：201303084985086220

半導体装置

発明者：
藤田 陽平

藤田 陽平 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人 サトー国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-080936
公開番号（公開出願番号）：特開2013-210297
出願日： 2012年03月30日
公開日（公表日）： 2013年10月10日
要約：
【課題】半導体パッケージのプローブ端子を介して発振回路の回路特性と発振特性を正確に検査する。【解決手段】制御回路15は、回路特性検査モードにおいてスイッチ12、13をオン、スイッチ14をオンとオフに切り替える。このとき、発振回路4を非発振状態とし、プローブ端子T1、T2を介して、発振回路4を構成する各回路要素の直流特性、静的特性、入出力特性などの回路特性を検査する。制御回路15は、発振特性検査モードにおいてスイッチ12、13をオフ、スイッチ14をオンに切り替える。このとき、発振回路4を発振させ、プローブ端子T3を介して、交流特性、過渡特性、安定性などの発振特性を検査する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1、第2、第3プローブ端子(T1、T2、T3)を有する半導体パッケージ(2)の内部に、発振入力端子(16)と発振出力端子(17)を有する半導体チップ(3、22)と、前記発振入力端子と前記発振出力端子との間に接続された発振子(5)を備え、 前記半導体チップ(3、22)は、 前記発振子とともに発振回路(4)を形成する発振バッファ(8)および帰還抵抗(9)と、 前記発振入力端子と前記第1プローブ端子との間に設けられた第1スイッチ(12、23)と、 前記発振出力端子と前記第2プローブ端子との間に設けられた第2スイッチ(13、24)と、 前記発振出力端子と前記第3プローブ端子との間に設けられた信号バッファ(10)と、 前記第1、第2プローブ端子を介して前記発振回路の非発振状態での回路特性を検査する回路特性検査モードのときに前記第1、第2スイッチをオンし、前記第3プローブ端子を介して前記発振回路の発振特性を検査する発振特性検査モードのときに前記第1、第2スイッチをオフする制御部(15)とを備えていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
G01R 31/28 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04
FI (2件)：
G01R31/28 V ,  H01L27/04 T
Fターム (14件)：
2G132AA03 ,  2G132AA14 ,  2G132AB02 ,  2G132AD01 ,  2G132AD04 ,  2G132AK07 ,  2G132AL11 ,  5F038CD16 ,  5F038DF01 ,  5F038DT02 ,  5F038DT04 ,  5F038DT10 ,  5F038DT15 ,  5F038EZ20
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 半導体集積回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-199606   出願人：株式会社デンソー
  • 発振回路の検査回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-320351   出願人：松下電器産業株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-174031   出願人：セイコーエプソン株式会社

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