特許
J-GLOBAL ID：201303085312633268
電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
内藤 浩樹
, 永野 大介
, 藤井 兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-135504
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169686
特許番号：特許第5077496号
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に、前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する2つのスクリーン印刷部を直列に配置して成るスクリーン印刷ラインを2列並設したスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインであって、
前記スクリーン印刷ラインは、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する1つのスクリーン印刷部と、
前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるための1つのバイパス用搬送路と、
上流側のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷部との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第1の基板振り分け装置とを含んで構成され、
さらに前記2列のスクリーン印刷ラインの下流側と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第2の基板振り分け装置とを備え、
前記スクリーン印刷システムにおいて前記2列のスクリーン印刷ラインは、スクリーン印刷システムの中心側にそれぞれの前記バイパス用搬送路を並列に配置し、それぞれのスクリーン印刷部をバイパス用搬送路の外側に配置した構成であり、
前記第1の基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第1の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第2の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、
前記第2の基板振り分け装置において、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された前記第1の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ振り分け、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された前記第2の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンへ振り分けることを特徴とすることを特徴とする電子部品実装ライン。
IPC (3件)：
H05K 13/02 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 13/04 ( 200 6.01)
H05K 13/02 U
, H05K 3/34 505 D
, H05K 13/04 Z
出願人引用 (2件)
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実装検査装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-301968
出願人：松下電器産業株式会社
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チップ部品の実装方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2001-360745
出願人：アルプス電気株式会社, 株式会社アリーナ
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