特許
J-GLOBAL ID:201303085551677978

分断装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 吉竹 英俊 ,  有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-288391
公開番号(公開出願番号):特開2013-136077
出願日: 2011年12月28日
公開日(公表日): 2013年07月11日
要約:
【課題】脆性材料被加工物を高精度かつ効率的に分断することができる技術を提供する。【解決手段】被加工物の分断装置が、第1のレーザ光をステージに載置固定された被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、スクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、第2のレーザ光をスクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段とを備え、反転機構が、スクライブライン形成後に被加工物を反転させて非スクライブ面を上面とし、かつ、冷却手段がスクライブ面を冷却した状態で、照射加熱手段が、スクライブライン近傍に形成される引張応力場がスクライブラインに沿って移動するように、第2のレーザ光を非スクライブ面の側からスクライブラインに沿って相対走査させ、引張応力場の作用によるスクライブラインから非スクライブ面へのクラックの進展を、スクライブラインに沿って生じさせて、被加工物を分断する。【選択図】図9
請求項(抜粋):
被加工物を分断する加工を行う装置であって、 被加工物を載置固定するステージと、 第1の出射源から出射された第1のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記ステージに載置固定された前記被加工物の上面であるスクライブ面に対して照射することにより、前記スクライブ面にスクライブラインを形成するスクライブ加工手段と、 前記ステージに載置されてなる前記被加工物を上下反転させる反転機構と、 第2の出射源から出射された第2のレーザ光を、前記ステージに対して相対走査させつつ前記スクライブラインに沿って照射することによって前記被加工物を前記スクライブラインに沿って加熱する照射加熱手段と、 前記ステージに付設されてなり、載置された前記被加工物を載置面側から冷却する冷却手段と、 を備え、 前記反転機構が、前記スクライブ面に前記スクライブラインが形成された前記被加工物を上下反転させて前記スクライブ面の反対面である非スクライブ面を上面とし、かつ、前記冷却手段が前記スクライブ面を冷却した状態で、 前記照射加熱手段が、前記非スクライブ面への前記第2のレーザ光の照射によって前記スクライブ面を含む前記被加工物の内部であって前記スクライブラインの近傍に形成される引張応力場を、前記第2のレーザ光を前記非スクライブ面の側から前記スクライブラインに沿って相対的に走査させることによって移動させ、これによって、前記スクライブラインが前記引張応力場に位置することで生じる前記スクライブラインから前記非スクライブ面へのクラックの進展を、前記スクライブラインに沿って順次に生じさせることにより、前記被加工物を分断する、 ことを特徴とする分断装置。
IPC (6件):
B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/36 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09
FI (7件):
B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/00 D ,  B23K26/36 ,  H01L21/78 B ,  H01L21/78 V ,  C03B33/09
Fターム (27件):
3C069AA01 ,  3C069AA03 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069BC03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA02 ,  3C069EA04 ,  4E068AD00 ,  4E068AE00 ,  4E068AH00 ,  4E068CC02 ,  4E068CD02 ,  4E068CD08 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  4E068DA09 ,  4E068DB11 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10 ,  4G015FC14

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