特許

J-GLOBAL ID：201303085825789301

半導体装置の製造方法、半導体製造装置

発明者： 江崎 朗
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 特許業務法人サクラ国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-057280
公開番号（公開出願番号）：特開2013-191746
出願日： 2012年03月14日
公開日（公表日）： 2013年09月26日
要約：

【課題】保護テープを剥離する際におけるウェハの変形を抑制し、ウェハにひびや割れ等が発生しにくい半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供すること。【解決手段】保護テープが貼付された半導体基板を湾曲させる工程と、剥離テープSを保護テープに貼り付ける工程と、半導体基板が湾曲した状態を保ったまま、半導体基板の断面形状となる方向に沿って、隔離テープSと保護テープを一体に取り去ることで、保護テープを剥離する工程と、を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

保護テープが貼付された厚みが80μm未満である半導体基板を湾曲させる工程と、 剥離テープを前記保護テープに貼付ける工程と、 前記半導体基板が湾曲した状態を保ったまま、前記半導体基板の断面形状が湾曲形状となる方向に沿って、前記剥離テープと前記保護テープとを一体に取り去ることで、前記保護テープを剥離する工程と、 を有する半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622P

Fターム (18件)：

5F057AA05 ,  5F057BA11 ,  5F057CA14 ,  5F057DA11 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30 ,  5F131AA02 ,  5F131BA53 ,  5F131CA09 ,  5F131EA07 ,  5F131EA18 ,  5F131EA22 ,  5F131EB01 ,  5F131EB52 ,  5F131EC34 ,  5F131EC37 ,  5F131EC76 ,  5F131EC77