特許
J-GLOBAL ID：201303085914613357
赤外線センサおよび赤外線センサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-031835
公開番号（公開出願番号）：特開2013-167571
出願日： 2012年02月16日
公開日（公表日）： 2013年08月29日
要約：
【課題】赤外線の検出感度および検出時の応答速度の向上を図る。【解決手段】平板状の強誘電体層31における一方の面に導体層32が形成され、かつ強誘電体層31の他方の面に導体層33および赤外線吸収層34がこの順で形成されたセンサ本体3を備えると共に、導体層32が接続用電極部27に接続され、かつ導体層33がリードピン23aに接続された赤外線センサ1であって、センサ本体3を接続用電極部27から離間させた状態で支持すると共に導体層32および接続用電極部27を相互に接続するバンプ4と、一端部が導体層33における赤外線吸収層34の形成面に接続されると共に他端部がリードピン23aに接続されて導体層33およびリードピン23aを相互に接続するワイヤ5aとを備え、赤外線吸収層34は、赤外線吸収層34を構成する吸収層形成材料によってワイヤ5aの一端部が覆われるように形成されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
平板状のセンサ素子における一方の面に第1電極層が形成され、かつ当該センサ素子の他方の面に第2電極層および赤外線吸収層がこの順で形成されたセンサ本体を備えると共に、前記第1電極層が第1接続用導体に接続され、かつ前記第2電極層が第2接続用導体に接続された赤外線センサであって、
前記センサ本体を前記第1接続用導体から離間させた状態で支持すると共に前記第1電極層および当該第1接続用導体を相互に接続する接続用バンプと、
一端部が前記第2電極層における前記赤外線吸収層の形成面に接続されると共に他端部が前記第2接続用導体に接続されて当該第2電極層および当該第2接続用導体を相互に接続する接続用ワイヤとを備え、
前記赤外線吸収層は、当該赤外線吸収層を構成する吸収層形成材料によって前記接続用ワイヤの前記一端部が覆われるように形成されている赤外線センサ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
2G065AB02
, 2G065BA11
, 2G065BA12
, 2G065BA13
, 2G065BA14
, 2G065BA32
, 2G065BA34
, 2G065BB21
, 2G065BB37
, 2G065CA13
, 2G065CA21
, 2G065CA23
