特許

J-GLOBAL ID：201303086321209831

接続構造、接続方法及び差動信号伝送用ケーブル

発明者： 熊倉 崇
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  伊藤 浩行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-110063
公開番号（公開出願番号）：特開2013-239270
出願日： 2012年05月11日
公開日（公表日）： 2013年11月28日
要約：

【課題】シールドと基板との電気的な接続を容易化し、半田接続作業時の絶縁体の変形及び溶融を防ぎ、伝送特性の劣化を防止できる接続構造、接続方法及び差動信号伝送用ケーブルを提供する。【解決手段】差動信号伝送用ケーブル10を、ケーブルの端部で露出されたシールド13に巻き付けられる周回部21及び周回部21から突出された1本以上の突起部22を備える接続テープ20を介して基板に接続させた接続構造であって、接続テープ20は、周回部21を介してシールド13と接続され、かつ、突起部22を介して基板と接続されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

差動信号伝送用ケーブルを、前記ケーブルの端部で露出されたシールドに巻き付けられる周回部及び前記周回部から突出された1本以上の突起部を備える接続テープを介して基板に接続させた接続構造であって、 前記接続テープは、前記周回部を介して前記シールドと接続され、かつ、前記突起部を介して前記基板と接続されていることを特徴とする接続構造。

IPC (7件)：

H01R 4/64 ,  H01B 11/00 ,  H01B 7/17 ,  H01B 11/06 ,  H02G 1/14 ,  H01R 4/14 ,  H05K 9/00

FI (7件)：

H01R4/64 A ,  H01B11/00 G ,  H01B7/18 D ,  H01B11/06 ,  H02G1/14 A ,  H01R4/14 ,  H05K9/00 L

Fターム (25件)：

5E085BB01 ,  5E085DD12 ,  5E085EE33 ,  5E085FF03 ,  5E085JJ02 ,  5E321AA17 ,  5E321AA23 ,  5E321CC12 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG09 ,  5G313AA03 ,  5G313AB05 ,  5G313AC06 ,  5G313AC11 ,  5G313AD01 ,  5G313AE08 ,  5G319EA01 ,  5G319EB02 ,  5G319EC04 ,  5G319ED01 ,  5G319ED02 ,  5G355AA05 ,  5G355BA08 ,  5G355CA02