特許
J-GLOBAL ID：201303086425931334

超音波探触子およびその製造方法

発明者：
和田 隆亜

和田 隆亜 について

, 
大澤 敦

大澤 敦 について

, 
山本 勝也

山本 勝也 について


出願人/特許権者：
富士フイルム株式会社

富士フイルム株式会社 について


代理人 (4件)： 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  伊東 秀明 ,  三橋 史生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-244343
公開番号（公開出願番号）：特開2013-176537
出願日： 2012年11月06日
公開日（公表日）： 2013年09月09日
要約：
【課題】複数の無機圧電素子から送信される超音波ビームに対して優れた音響透過率を有しながらも複数の有機圧電素子における受信信号の変換効率とS/Nを向上させ、かつ、複数の無機圧電素子と複数の有機圧電素子の配列位置を正確に合致させ、さらに、デバイス完成後にも有機圧電素子の特性を高く維持することができる超音波探触子を提供する。【解決手段】バッキング材1、無機圧電素子層91a、音響整合層94、有機層95および導電層96を順次積層し、導電層96から無機圧電素子層91aまで積層方向に任意のピッチでダイシングすることにより、複数の無機圧電素子2、第1の音響整合層3、下側有機層42および信号電極層44の各断片を位置を合わせて順次重ねて形成し、信号電極層44の上に上側有機層41と接地電極層43を重ねて接合して、信号電極層44、上側有機層41および接地電極層43から構成される複数の有機圧電素子5を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
バッキング材と、 前記バッキング材の表面上に配列された複数の無機圧電素子と、 前記複数の無機圧電素子の上に配置された第1の音響整合層と、 前記第1の音響整合層の上に配置された第2の音響整合層と を備え、 前記第2の音響整合層は、複数の有機圧電素子を構成する上側有機層と、前記上側有機層と併せて前記複数の無機圧電素子に対する音響整合を行うための下側有機層とからなることを特徴とする超音波探触子。
IPC (4件)：
A61B 8/00 ,  H04R 17/00 ,  H04R 31/00 ,  G01N 29/24
FI (5件)：
A61B8/00 ,  H04R17/00 332A ,  H04R17/00 330J ,  H04R31/00 330 ,  G01N29/24 502
Fターム (36件)：
2G047BC03 ,  2G047CA01 ,  2G047EA04 ,  2G047EA05 ,  2G047GB02 ,  2G047GB31 ,  2G047GB32 ,  4C601DE08 ,  4C601DE16 ,  4C601EE02 ,  4C601EE04 ,  4C601GB04 ,  4C601GB15 ,  4C601GB25 ,  4C601GB26 ,  4C601GB27 ,  4C601GB28 ,  4C601GB44 ,  4C601GB45 ,  5D019BB04 ,  5D019BB18 ,  5D019FF04 ,  5D019GG01 ,  5D019GG06 ,  5D019HH01 ,  5J083AA02 ,  5J083AB17 ,  5J083AC18 ,  5J083AD13 ,  5J083AE08 ,  5J083CA01 ,  5J083CA21 ,  5J083CA24 ,  5J083CB03 ,  5J083CB05 ,  5J083CB18
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM