特許

J-GLOBAL ID：201303086704588216

光モジュールおよび光ユニット

発明者： 小島 勝弘
出願人/特許権者： 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083648
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214593
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：

【課題】集積回路チップや光電素子チップを損傷させること無く、光モジュールの小型化および低コスト化を図る。【解決手段】電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップ20と、導電部材からなるリードフレーム40に固定されて前記光電素子チップ20と前記リードフレーム40とを介して電気的に接続され、前記光電素子チップ20から入力される電気信号もしくは前記光電素子チップ20へ出力される電気信号を処理する集積回路チップ30とを備えた光モジュール10であって、前記集積回路チップ30と前記リードフレーム40とがボンディングワイヤによって電気的に接続された状態で、前記集積回路チップ30全体が絶縁性の樹脂からなる樹脂部50によって覆われるようにモールドされており、前記光電素子チップ20は、前記樹脂部50または前記リードフレーム40に固定されていることを特徴とする光モジュール。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電気信号と光信号とを相互に変換する光電素子チップと、 導電部材からなるリードフレームに固定されて前記光電素子チップに前記リードフレームを介して電気的に接続され、前記光電素子チップから入力される電気信号もしくは前記光電素子チップへ出力される電気信号を処理する集積回路チップとを備えた光モジュールであって、 前記集積回路チップと前記リードフレームとが電気的に接続された状態で、前記集積回路チップ全体が絶縁性の樹脂部によって覆われており、 前記光電素子チップは、前記樹脂部または前記リードフレームに固定されていることを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/02 ,  H01L 25/16 ,  H01L 33/52

FI (3件)：

H01L31/02 B ,  H01L25/16 A ,  H01L33/00 420

Fターム (19件)：

5F088BA15 ,  5F088EA07 ,  5F088JA02 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F142AA41 ,  5F142AA56 ,  5F142BA21 ,  5F142BA24 ,  5F142CA03 ,  5F142CC04 ,  5F142CC14 ,  5F142CC26 ,  5F142DB24 ,  5F142DB32 ,  5F142DB38 ,  5F142EA02 ,  5F142EA18 ,  5F142GA08