特許

J-GLOBAL ID：201303087245978134

プリント回路基板及びその製造方法

発明者： リ・スン ジュ ,  キム・ヨン ジ ,  ジャン・ジン ヒョック ,  チョイ・ウォン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  大島 孝文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-050161
公開番号（公開出願番号）：特開2013-065811
出願日： 2012年03月07日
公開日（公表日）： 2013年04月11日
要約：

【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、ベース基板を準備する段階と、前記ベース基板上に回路パターン及び接続パッドを含む回路層を形成する段階と、前記回路層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層を形成する段階と、前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板上に前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層を形成する段階と、を含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ベース基板と、 前記ベース基板の一面に形成された回路パターン及び接続パッドを含む回路層と、 前記回路層を含んで前記ベース基板上に形成され、前記接続パッドを露出させる第1オープン部を有する第1ソルダレジスト層と、 前記第1ソルダレジスト層を含んで前記ベース基板の上部に形成され、前記接続パッドの上面の一部を露出させる第2オープン部を有する第2ソルダレジスト層と、 を含むプリント回路基板。

IPC (1件)：

H05K 3/34

FI (2件)：

H05K3/34 502D ,  H05K3/34 505A

Fターム (8件)：

5E319AA03 ,  5E319AC12 ,  5E319AC13 ,  5E319BB04 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-223793   出願人：京セラ株式会社
• プリント配線板のレジスト印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-190138   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-246047
  
• 特開平3-246047