平行昇降機構および半導体製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：綿貫隆夫 , 岡村隆志 , 堀米和春 , 平井善博 , 傳田正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-143367
公開番号（公開出願番号）：特開2013-012541
出願日： 2011年06月28日
公開日（公表日）： 2013年01月17日
要約：

【課題】一方のクランパ部に対して他方のクランパ部の平行度を保つことのできる技術を提供する。【解決手段】下クランパ部28を上クランパ部27に向かって平行に昇降する平行昇降機構40が備えるレベリング部29は、摺動孔26aの対向する内壁面に当接して挿入され、下クランパ部を載置する載置ブロック52と、載置ブロック52と対向する摺動孔26aの内壁面との間に設けられたスプリング部51とを有している。レベリング部29は、スプリング部51により摺動孔26aの内壁面に対して載置ブロック52を押し付けて位置決めしたまま摺動孔26a内を摺動することにより、載置ブロック52上に設けられた下クランパ部28の昇降をガイドする。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

一対のクランパ部の一方を他方に向かって平行に昇降する平行昇降機構であって、前記他方のクランパ部に対して前記一方のクランパ部を昇降させる押動部と、前記一方のクランパ部と前記押動部との間に設けられ、前記一方のクランパ部のクランプ面の平行度を調節するレベリング部と、前記一方のクランパ部および前記レベリング部が挿入される摺動孔が形成されたガイド部とを備え、前記レベリング部は、前記摺動孔の内壁面に当接して挿入され、前記一方のクランパ部を載置する載置ブロックと、該載置ブロックと対向する前記摺動孔の内壁面との間に設けられたスプリング部とを有し、前記レベリング部は、前記スプリング部により前記摺動孔の内壁面に対して前記載置ブロックを押し付けて位置決めしたまま前記摺動孔内を摺動することにより、前記載置ブロック上に設けられた前記一方のクランパ部の昇降をガイドすることを特徴とする平行昇降機構。

IPC (6件)：

H05K 13/04 , H01L 21/603 , H01L 21/02 , B23K 1/00 , B23K 3/00 , H01L 21/56

FI (6件)：

H05K13/04 B , H01L21/603 C , H01L21/02 Z , B23K1/00 330E , B23K3/00 310J , H01L21/56 E

Fターム (14件)：

5E313AA03 , 5E313AA11 , 5E313CC07 , 5E313EE01 , 5E313EE02 , 5E313EE38 , 5E313EE50 , 5E313FG04 , 5E313FG05 , 5E313FG10 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA26 , 5F061CB02

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