特許
J-GLOBAL ID：201303087689645964

リードピン付配線基板及びその製造方法

発明者：
内山 健太

内山 健太 について

, 
立岩 昭彦

立岩 昭彦 について

, 
国本 裕治

国本 裕治 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (5件)： 綿貫 隆夫 ,  岡村 隆志 ,  堀米 和春 ,  平井 善博 ,  傳田 正彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-213688
公開番号（公開出願番号）：特開2013-021359
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2013年01月31日
要約：
【課題】リードピンの接合強度を向上させたリードピン付配線基板、及びその好適な製造方法を提供する。【解決手段】リードピン20は、軸部20aと、軸部20aの一端に軸部20aよりも大径のヘッド部20bを備え、ヘッド部20bで導電材(はんだ15a)を介して配線基板10に形成された接合パッド12に接合されている。接続パッド12が形成された配線基板10の面は、樹脂で封止されている。前記樹脂は、第1の樹脂40と、第2の樹脂42を備えている。第1の樹脂40は、ヘッド部20bの厚さより厚く、ヘッド部20bが接合された導電材を露出する凹穴40aを備えている。第2の樹脂42は、ヘッド部20b全体を埋没するように凹穴40aを充填している。第1の樹脂40の表面と第2の樹脂42の表面は、面一である。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
配線基板にリードピンが接合されたリードピン付配線基板であって、 前記リードピンは、軸部と、該軸部の一端に該軸部よりも大径のヘッド部を備え、前記ヘッド部で導電材を介して前記配線基板に形成された接合パッドに接合され、 前記接続パッドが形成された前記配線基板の面は、樹脂で封止され、 前記樹脂は、第1の樹脂と、第2の樹脂を備え、 前記第1の樹脂は、前記ヘッド部の厚さより厚く、前記ヘッド部が接合された前記導電材を露出する凹穴を備え、 前記第2の樹脂は、前記ヘッド部全体を埋没するように前記凹穴を充填し、 前記第1の樹脂の表面と前記第2の樹脂の表面は、面一であることを特徴とするリードピン付配線基板。
IPC (1件)：
H01L 23/12
FI (1件)：
H01L23/12 P
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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