特許

J-GLOBAL ID：201303087731142668

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

発明者： 吉森 大晃
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-076945
公開番号（公開出願番号）：特開2013-207210
出願日： 2012年03月29日
公開日（公表日）： 2013年10月07日
要約：

【課題】エッチング対象層の厚さ寸法がパターン寸法に対して大きく、且つパターンが微細である場合であってもエッチング処理の終点検出の精度を向上させることができるプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法を提供することである。【解決手段】本実施の形態によれば、内部にプラズマ発生領域を有し、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、前記プラズマ発生領域にプロセスガスを供給するガス供給部と、前記プラズマ発生領域に電磁エネルギーを供給することでプラズマを発生させるプラズマ発生部と、前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、前記処理容器の内部に設けられた被処理物を載置する載置部と、前記載置部上に設けられた周辺部材と、前記周辺部材の、前記プラズマ発生領域に面する位置に設けられた終点検出板とを有することを特徴としたプラズマ処理装置が提供される。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

内部にプラズマ発生領域を有し、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、 前記プラズマ発生領域にプロセスガスを供給するガス供給部と、 前記プラズマ発生領域に電磁エネルギーを供給することでプラズマを発生させるプラズマ発生部と、 前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、 前記処理容器の内部に設けられた、被処理物を載置する載置部と、 前記載置部上に設けられた周辺部材と、 前記周辺部材の、前記プラズマ発生領域に面する位置に設けられた終点検出板とを 有することを特徴としたプラズマ処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/306

FI (1件)：

H01L21/302 103

Fターム (10件)：

5F004BA20 ,  5F004BB23 ,  5F004CB09 ,  5F004CB14 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA16 ,  5F004DA18 ,  5F004DB12 ,  5F004EB07