特許
J-GLOBAL ID：201303087860157809
半導体デバイス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 近藤 伊知良
, 和田 謙一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-083707
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214596
出願日： 2012年04月02日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
要約：
【課題】チップ搭載基板上に、隣接する半導体チップの間隔をより狭くして複数の半導体チップを配置し得る半導体デバイスを提供する。【解決手段】半導体デバイスは、チップ搭載基板12と、チップ搭載基板に搭載される第1の半導体チップ20a、20cと、第1の半導体チップに隣接しており前記チップ搭載基板に搭載される第2の半導体チップ20bとを備える。チップ搭載基板は、第1の半導体チップが搭載される第1の表面34aと、第2の半導体チップが搭載される第2の表面36aとを有する。チップ搭載基板の板厚方向において、第2の表面の位置は、第1の表面の位置と異なる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
チップ搭載基板と、
前記チップ搭載基板に搭載される第1の半導体チップと、
前記第1の半導体チップに隣接しており前記チップ搭載基板に搭載される第2の半導体チップと、
を備え、
前記チップ搭載基板は、
前記第1の半導体チップが搭載される第1の表面と、
前記第2の半導体チップが搭載される第2の表面と、
を有し、
前記チップ搭載基板の板厚方向において、前記第2の表面の位置は、前記第1の表面の位置と異なる、
半導体デバイス。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/48
H01L25/04 Z
, H01L23/48 H
