特許
J-GLOBAL ID：201303088823200202

チップ抵抗器

発明者：
玉川 博詞

玉川 博詞 について

, 
近藤 靖浩

近藤 靖浩 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (3件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫 ,  香山 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-209936
公開番号（公開出願番号）：特開2013-153130
出願日： 2012年09月24日
公開日（公表日）： 2013年08月08日
要約：
【課題】小型でかつ高抵抗のチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器100は、基板11と、基板上に形成された第1接続電極12および第2接続電極13と、基板上に形成され一端側が第1接続電極に接続され、他端側が第2接続電極に接続されている抵抗回路網を有する。抵抗回路網に備えられる抵抗回路は、トレンチ101の内壁面に沿って設けられた抵抗体膜ライン103を有している。トレンチの内壁面に沿って延びる抵抗体膜ラインはその長さが長く、単位抵抗体として高抵抗を有する。【選択図】図15
請求項（抜粋）：
回路形成面を有する基板と、 前記基板上に形成された第1接続電極および第2接続電極と、 前記基板上に形成され、一端側が前記第1接続電極に接続され、他端側が前記第2接続電極に接続されている抵抗回路網とを含み、 前記基板の回路形成面には、当該回路形成面から所定の深さまで掘り下げられたトレンチが形成されており、 前記抵抗回路網は、前記トレンチを横断するように前記トレンチの内壁面に沿って設けられた抵抗体膜を有する抵抗回路を含むことを特徴とする、チップ抵抗器。
IPC (1件)：
H01C 7/00
FI (2件)：
H01C7/00 B ,  H01C7/00 F
Fターム (15件)：
5E033AA05 ,  5E033BB02 ,  5E033BB05 ,  5E033BB09 ,  5E033BC01 ,  5E033BD02 ,  5E033BD03 ,  5E033BD12 ,  5E033BD13 ,  5E033BE02 ,  5E033BE04 ,  5E033BF02 ,  5E033BG02 ,  5E033BG03 ,  5E033BH01
引用特許：
審査官引用 (18件)
  • 特開平1-164001
  • 特開平1-164001
  • 厚膜抵抗器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-071912   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立ハイテクノロジーズ, 独立行政法人理化学研究所
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