特許
J-GLOBAL ID:201303088979116457
ラベル剥離構造
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
北村 修一郎
, 山▲崎▼ 徹也
, 太田 隆司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-133054
公開番号(公開出願番号):特開2013-001412
出願日: 2011年06月15日
公開日(公表日): 2013年01月07日
要約:
【課題】簡易な構成によって、通常時は包装箱から剥がれ落ちることがなく、かつ、剥離時にはラベルの剥離を容易に行えるラベル剥離構造を提供する。【解決手段】包装箱1に収容された電子機器の個別管理情報B1が印字されると共に、全面が包装箱1に貼付されたラベル2を、包装箱1から剥離可能にするラベル剥離構造であって、包装箱1のうちラベル2を貼付する表面1aに、表面1aに対して直交する方向に向けて位置をずらせることが可能な変位部11を備え、変位部11の一部のみを覆う状態で、ラベル2を表面1aに貼付した。【選択図】図1
請求項(抜粋):
包装箱に収容された電子機器の個別管理情報が印字されると共に、全面が前記包装箱に貼付されたラベルを、前記包装箱から剥離可能にするラベル剥離構造であって、
前記包装箱のうち前記ラベルを貼付する表面に、前記表面に対して直交する方向に向けて位置をずらせることが可能な変位部を備え、
前記変位部の一部のみを覆う状態で、前記ラベルを前記表面に貼付してあるラベル剥離構造。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (4件):
3E060AA03
, 3E060CE03
, 3E060CE13
, 3E060DA30
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
包装体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-175412
出願人:レンゴー株式会社
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