特許
J-GLOBAL ID：201303089594714805
発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-203971
公開番号（公開出願番号）：特開2013-093557
出願日： 2012年09月18日
公開日（公表日）： 2013年05月16日
要約：
【課題】片面配線基板でありながら、板厚方向の熱伝導性が良好で、搭載する発熱素子の電極位置に影響されにくい発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する発熱素子搭載基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する。【解決手段】発熱素子搭載用基板2は、樹脂フィルム20と、樹脂フィルム20の第1面20a上に形成された複数の配線パターン21と、樹脂フィルム20に形成された複数の貫通孔22に充填された導電性材料からなる複数の充填部23とを備え、複数の配線パターン21のうちの少なくとも1つの面積は、樹脂フィルム20の第1面20aの面積の30%以上であり、充填部23は、第2面20b側から見たとき、充填部23と配線パターン21とが重なった面積が配線パターン21の面積の50%以上であり、樹脂フィルム20にLED素子3が搭載される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁性を有し、第1面及び前記第1面と反対側の第2面を有する基板と、
前記基板の前記第1面上に形成された複数の配線パターンと、
前記基板を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が形成され、前記複数の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記第2面側に露出するように前記複数の貫通孔に充填された導電性材料からなる複数の充填部とを備え、
前記複数の配線パターンのうち少なくとも1つの配線パターンの面積は、前記基板の前記第1面の面積の30%以上であり、
前記複数の充填部は、前記基板の前記第2面側から見たとき、前記複数の充填部と前記複数の配線パターンとがそれぞれ重なった面積が対応する前記配線パターンの面積の50%以上であり、
前記基板の前記第1面又は前記第2面上に発熱素子が搭載される発熱素子搭載用基板。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 J
, H01L23/12 F
