特許
J-GLOBAL ID:201303089662121702
p型半導体材料
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
中島 司朗
, 小林 国人
, 川畑 孝二
, 木村 公一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-130466
公開番号(公開出願番号):特開2013-004529
出願日: 2011年06月10日
公開日(公表日): 2013年01月07日
要約:
【課題】低温でも良好に薄膜形成できるp型ZnO系半導体材料を提供する。【解決手段】 ZnOとNiOの混合材料をスパッタターゲットとして、スパッタリングすることにより、Zn1-xNixO薄膜を基板上に形成する。Zn1-xNixO(xは、ZnとNiの合計モル数に対するNiモル数の比率である)は、ZnOとNiOとが混合した酸化物であり、xの値は0.65以下に設定してZnOに対する価電子帯トップのオフセット量を1eV以内に抑えることが好ましく、xの値は小さい方が好ましい。一方、電気伝導タイプをp型とし、電気抵抗を低く抑えることを考慮すると、Zn1-XNiXOにおけるXの値は0.13以上であることが好ましい。【選択図】図4
請求項(抜粋):
3d電子を最外殻に持ち4s軌道よりも3d軌道のエネルギレベルが高い元素と、亜鉛と、酸素とを含有する組成を有し、バンドギャップが3.0eV以上であるp型半導体材料。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L33/00 182
, C23C14/08 K
Fターム (20件):
4K029AA09
, 4K029AA24
, 4K029BA50
, 4K029BD01
, 4K029CA05
, 4K029DC05
, 5F041AA21
, 5F041AA40
, 5F041CA03
, 5F041CA41
, 5F041CA46
, 5F041CA67
, 5F041CA88
, 5F141AA21
, 5F141AA40
, 5F141CA03
, 5F141CA41
, 5F141CA46
, 5F141CA67
, 5F141CA88
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